{"id":11505,"date":"2025-03-25T10:58:58","date_gmt":"2025-03-25T09:58:58","guid":{"rendered":"https:\/\/www.it-rack.it\/?p=11505"},"modified":"2025-03-25T13:46:38","modified_gmt":"2025-03-25T12:46:38","slug":"liquid-cooling-direct-to-chip-bifase","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.it-rack.it\/en\/liquid-cooling-direct-to-chip-bifase\/","title":{"rendered":"HCS (High Cooling System) Two-Phase Flow Cooling Technology per Data Center HPC"},"content":{"rendered":"
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Scopri il futuro della gestione termica dei supercomputer Exascale\u00a0 <\/em>con l\u2019innovativa tecnologia di raffreddamento Two-Phase Flow Cooling<\/em><\/strong><\/p>\n

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Il raffreddamento \u00e8 una delle maggiori sfide nella progettazione dei Data Center, in particolare nei Data Center HPC (High Performance Computing). La tecnologia Two-Phase Flow Cooling di ITRack sviluppata grazie alla Partnership Tecnologica con In Quattro, \u00e8 in grado di gestire in modo efficiente crescenti carichi di calore dei supercomputer pi\u00f9 recenti. Questa nuova tecnologia di raffreddamento consente un’elevata densit\u00e0 termica e una maggiore potenza di elaborazione, oltre a ridurre sensibilmente i costi energetici.<\/p>\n

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L\u2019ascesa dei Data Center HPC<\/strong><\/p>\n

L’High-performance computing (HPC<\/strong><\/em>) \u00e8 la\u00a0capacit\u00e0 di<\/em>\u00a0elaborare i dati\u00a0ed<\/em>\u00a0eseguire calcoli complessi\u00a0ad alta<\/em>\u00a0velocit\u00e0. Per accelerare l’implementazione di modelli di HPC di grandi dimensioni, necessari per soddisfare la domanda di elevata capacit\u00e0 computazionale richiesta dall\u2019intelligenza artificiale generativa. Le dimensioni dei cluster di GPU sono cresciute da migliaia a decine di migliaia di schede. La proliferazione di dispositivi di elaborazione ad alte prestazioni, in uno spazio relativamente compatto, porta a una maggiore densit\u00e0 dei Data Center e a sfide importanti nella dissipazione del calore, sfide che richiedono nuove tecnologie di raffreddamento tecnologicamente avanzate.<\/p>\n

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Aumenta la richiesta di raffreddamento<\/strong><\/p>\n

L’aumento della densit\u00e0 di calore delle apparecchiature IT nei Data Center ad alte prestazioni richiede tecnologie di raffreddamento pi\u00f9 efficienti ed efficaci. Il tradizionale raffreddamento ad aria (air cooling) non \u00e8 una soluzione sostenibile in questi contesti poich\u00e9 non \u00e8 in grado di tenere il passo con l’aumento della densit\u00e0 dei server e della potenza di elaborazione.<\/p>\n

Sebbene il raffreddamento a liquido (liquid cooling) offra efficienze di gran lunga superiori rispetto al raffreddamento ad aria, molte opzioni di raffreddamento a liquido richiedono ingenti spese in conto capitale, sono difficili da integrare con l\u2019infrastruttura esistente e presentano complicazioni quando sono necessari aggiornamenti o quando \u00e8 richiesta capacit\u00e0 aggiuntiva. Il raffreddamento con tecnologia Two-Phase Flow Cooling <\/em>di ITRack \u00e8 la soluzione per supportare le nuove esigenze.<\/p>\n

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HCS (High Cooling System), la prima soluzione \u201cTwo-Phase Flow Cooling\u201d <\/em>progettata, brevettata e prodotta in Italia.<\/strong><\/p>\n

HCS (High Cooling System) \u00e8 l\u2019innovativo sistema di raffreddamento a liquido bifase che utilizza un fluido dielettrico che consente ai sistemi HPC di raggiungere nuovi livelli di prestazioni ed efficienza energetica, eliminando il consumo di acqua e i costi di manutenzione del circuito idraulico a livello rack.<\/p>\n

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Come funziona<\/strong><\/p>\n

Essenzialmente, “bifase” sta a indicare un cambiamento di fase di un fluido da liquido a vapore<\/strong> e viceversa<\/strong>. Questo cambiamento di fase consente il trasferimento di calore dai processori al fluido con coefficienti di scambio termico elevati grazie al calore latente.<\/p>\n

Il nostro sistema di raffreddamento Two-Phase Flow Cooling <\/em>utilizza un fluido dielettrico<\/strong>, non corrosivo e non conduttivo, che con la sua vaporizzazione consente di raffreddare i processori posti a contatto con gli scambiatori di calore (Direct-to-Chip evaporative liquid cooling).<\/p>\n

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Vantaggi principali del raffreddamento a liquido bifase: <\/strong><\/p>\n